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ハイブリッドIC
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特徴と技術要素
製品事例・標準パッケージ
特徴と技術要素
特徴
複数の受動部品、能動部品等で構成された回路(機能)ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が実現できます。
小型、省配線、軽量化の実現
実装部品点数の削減による部品調達、組立工数の削減
設計標準化による設計開発工期の短縮
技術要素
パッケージ技術
お客様の実装エリアに最適なパッケージプロセスを保有しております。
・
SIL (Single inline package)・・・小面積、大電流
・
ZIL (Zigzag inline package)・・・小面積、多ピン
・
DIL (Dual inline package) ・・・低背
ベアチップ実装
複数のベアチップを基板上に実装することが可能です。
また、リバースプロセスにも対応しており、面実装部品との高密度実装が可能です。
トリミング
レーザートリミング機を導入しており、電気特性の精度を上げることが可能です。
コーティング
新たに開発した高耐圧保障樹脂をコーティング材に使用することで、
隣接する部品と絶縁することができ、セットの小型化が実現します。
テスト技術
最終検査用の電気テスターを自社で開発し、高品質な製品を提供できます。
製品・サービスに関するお問い合わせ
半導体事業本部 営業統括
06-4709-7218
メールで問い合わせる
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